公司發(fā)布三季報(bào):2016年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.13億元,同比增長(zhǎng)15.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.42億元,同比增長(zhǎng)11.70%,EPS0.22元。其中三季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.21億元,同比增長(zhǎng)23.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.13億元,同比下降4.07%,略低于預(yù)期。
產(chǎn)品繼續(xù)放量:前三季度公司化學(xué)材料產(chǎn)品和涂料產(chǎn)品在保持銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)的同時(shí),設(shè)備訂單增加,銷售上升。同時(shí)募投項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放,使得產(chǎn)品毛利率有所上升。前三季度綜合毛利率43.60%,為三年來(lái)最好水平。但另一方面,由于藍(lán)寶石市場(chǎng)并未如期回暖,短期看不到好轉(zhuǎn)的趨勢(shì),公司對(duì)投資東莞精研1000萬(wàn)元的股權(quán)計(jì)提減值損失657.92萬(wàn)元,是業(yè)績(jī)低于預(yù)期的主要原因。加上由于上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司仍處于建設(shè)階段,虧損比上年同期有所增加,影響了業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)。
后續(xù)隨著上海新昇300mm半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目的正常進(jìn)展,盈利可期。
擬實(shí)行第二期員工持股計(jì)劃健全激勵(lì)機(jī)制:公司之前公告設(shè)立第二期員工持股計(jì)劃。設(shè)立時(shí)總基金規(guī)模為8000萬(wàn)元,其中員工認(rèn)購(gòu)的普通級(jí)資金總額上限為4000萬(wàn)元(其中高管合計(jì)認(rèn)購(gòu)占比接近42%),4000萬(wàn)元優(yōu)先級(jí)份額則由公司以自有資金出資認(rèn)購(gòu)。公司此次持股計(jì)劃進(jìn)一步建立和完善勞動(dòng)者與所有者的利益共享機(jī)制,健全公司長(zhǎng)期、有效的激勵(lì)約束機(jī)制,提高員工的凝聚力和公司競(jìng)爭(zhēng)力,而多位高管參與則彰顯其對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的信心。
半導(dǎo)體專用化學(xué)品供應(yīng)商,縱深發(fā)展與橫向拓展并舉:公司目前擁有引腳線表面處理化學(xué)品產(chǎn)能4600噸/年,晶圓鍍銅、清洗化學(xué)品產(chǎn)能2000噸/年,在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流供應(yīng)商。近年公司發(fā)展路徑主要圍繞兩方面:一方面,在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)縱深發(fā)展,除了已有的半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝電子化學(xué)品之外,晶圓制程和晶圓級(jí)封裝的電子化學(xué)品、晶圓劃片刀產(chǎn)品逐漸放量,并投資進(jìn)入半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域。另一方面,向功能性化學(xué)材料的其他應(yīng)用領(lǐng)域積極橫向拓展,在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學(xué)品等一些新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了積極的嘗試和布局。
大硅片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白:300mm大硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲(chǔ)器、數(shù)字電路芯片及混合信號(hào)電路芯片,多用于PC、平板、手機(jī)等領(lǐng)域,自2009年起成為全球硅圓片需求的主流。國(guó)內(nèi)一個(gè)月需求量約50萬(wàn)片,但完全依靠進(jìn)口。公司參股的大硅片項(xiàng)目技術(shù)來(lái)源為張汝京博士為首的技術(shù)團(tuán)隊(duì)及引進(jìn)部分關(guān)鍵核心技術(shù),技術(shù)團(tuán)隊(duì)均為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的一流技術(shù)人才,有多年300mm和200mm大硅片研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),有望確保300毫米半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)在國(guó)內(nèi)落地。項(xiàng)目已于2014年四季度啟動(dòng),建設(shè)期為2年,目前已經(jīng)完成廠房建設(shè)和部分凈房建設(shè),生產(chǎn)設(shè)備在陸續(xù)進(jìn)場(chǎng),部分設(shè)備正在安裝調(diào)試。預(yù)計(jì)2017年達(dá)到15萬(wàn)片/月產(chǎn)能目標(biāo)。公司已經(jīng)與中芯國(guó)際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購(gòu)意向性協(xié)議,銷售前景明確,建成后將為公司帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)與社會(huì)效益。
晶圓化學(xué)品通過(guò)多家大客戶認(rèn)證將逐步放量替代進(jìn)口:國(guó)內(nèi)晶圓電鍍液及清洗液市場(chǎng)容量在10億元左右,且供應(yīng)商盈利豐厚,產(chǎn)品毛利率基本在50%以上。但市場(chǎng)一直被國(guó)外化學(xué)品巨頭壟斷。公司晶圓化學(xué)品領(lǐng)域主要包括芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)前期認(rèn)證,目前已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士、華力微電子三家客戶,且2016年產(chǎn)品有望進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)體系。隨著公司產(chǎn)品不斷通過(guò)下游客戶認(rèn)證,產(chǎn)品技術(shù)工藝日益成熟穩(wěn)定,公司相較于跨國(guó)公司供貨效率優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)。公司的產(chǎn)品有望逐漸替代進(jìn)口,業(yè)務(wù)持續(xù)放量。
發(fā)展晶圓級(jí)封裝濕制程設(shè)備業(yè)務(wù),逐步發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化龍頭公司:隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸將引發(fā)新一輪產(chǎn)能建設(shè)熱潮,帶動(dòng)裝備產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。2016-2020將成為中國(guó)產(chǎn)業(yè)集中投資期,國(guó)產(chǎn)裝備的關(guān)鍵5年。公司今年與硅密四新合作發(fā)展300MM電鍍?cè)O(shè)備、300MM批量式濕法設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)及設(shè)備翻新業(yè)務(wù)與平臺(tái)建設(shè),逐漸將新陽(yáng)電子化學(xué)打造成為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的公司,全力打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液一體化的技術(shù)平臺(tái),為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:大硅片項(xiàng)目進(jìn)度不達(dá)預(yù)期;晶圓化學(xué)品認(rèn)證及產(chǎn)品銷售放量低于預(yù)期。