中山臺(tái)光電子材料有限公司投資16.82億元擴(kuò)建高性能半導(dǎo)體封裝電子材料產(chǎn)線，工期20個(gè)月。環(huán)氧樹(shù)脂涂料項(xiàng)目建成后新增年產(chǎn)覆銅板720.72萬(wàn)張、粘合片4204.2萬(wàn)米，配套采用環(huán)氧樹(shù)脂涂料技術(shù)，滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料核心涂覆需求。

　　本項(xiàng)目生產(chǎn)端主要原輔材料使用情況表

　　建設(shè)項(xiàng)目名稱(chēng)：AI高性能及先進(jìn)半導(dǎo)體封裝電子材料建設(shè)項(xiàng)目

　　建設(shè)地點(diǎn)：廣東省中山市民眾街道接源行政村(陽(yáng)光大道南側(cè)約115米)

　　地理坐標(biāo)：東經(jīng)113°28′10.591″，北緯22°36′55.617″

　　國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)類(lèi)別：C3985 電子專(zhuān)用材料制造

　　建設(shè)項(xiàng)目行業(yè)類(lèi)別：81、電子元件及電子專(zhuān)用材料制造

　　建設(shè)性質(zhì)：?擴(kuò)建

　　建設(shè)項(xiàng)目申報(bào)情形：?首次申報(bào)項(xiàng)目

　　項(xiàng)目審批(核準(zhǔn)/備案)部門(mén)：中山市工業(yè)和信息化局

　　項(xiàng)目審批(核準(zhǔn)/備案)文號(hào)：251027398238415

　　總投資(萬(wàn)元)：168200

　　環(huán)保投資(萬(wàn)元)：6000

　　環(huán)保投資占比(%)：3.6

　　施工工期：20個(gè)月

　　是否開(kāi)工建設(shè)：?否

　　用地(用海)面積(m²)：本項(xiàng)目在現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)的空地建設(shè)，不新增用地面積。

　　中山臺(tái)光電子材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“建設(shè)單位”)是臺(tái)光電子材料股份有限公司下屬子公司，成立于 2004 年，總投資額為 6000 萬(wàn)美金，公司主要產(chǎn)品是用于印刷電路的覆銅板、粘合片，產(chǎn)品主要出口美國(guó)、日本、韓國(guó)、香港等地，被廣泛應(yīng)用到手機(jī)、計(jì)算機(jī)等各種通用設(shè)備中。

　　環(huán)氧樹(shù)脂涂料項(xiàng)目擬投資 168200 萬(wàn)元，新增年產(chǎn)覆銅板 720.72 萬(wàn)張、粘合片 4204.2萬(wàn)米，其中生產(chǎn)端新增年產(chǎn)覆銅板 720 萬(wàn)張、粘合片 4200 萬(wàn)米，研發(fā)端新增年產(chǎn)覆銅板 0.72 萬(wàn)張、粘合片 4.2 萬(wàn)米。